獨特的(de) 2D 成像(xiang)技術為亞微米缺(que)陷(xian)提(ti)供快(kuai)速(su)(su)、可靠的(de)檢(jian)(jian)測，以滿足當今的(de)研發需(xu)求(qiu)和未(wei)來的(de)生產(chan)需(xu)求(qiu)。Onto Innovation 的(de)Truebump技術結合了多種 3D 計量(liang)技術，可提(ti)供準(zhun)確的(de)凸塊(kuai)高度(du)(du)計量(liang)和共面性。這項新技術是 Onto Innovation 產(chan)品的(de)基礎，旨在提(ti)供快(kuai)速(su)(su)吞吐量(liang)、提(ti)高明場和暗場靈敏度(du)(du)，并解決與大包(bao)裝(zhuang)檢(jian)(jian)測相關(guan)的(de)現場挑戰(zhan)。Dragonfly G3 系統提(ti)供 用(yong)于(yu)非視覺殘留物檢(jian)(jian)測的(de)Clearfind技術。對于(yu) CMOS 圖像(xiang)傳(chuan)感(gan)器(qi) (CIS) 等市場，Dragonfly 系統將斜(xie)角照明與復雜的(de)圖像(xiang)處理(li)和機器(qi)學習算法相結合，以檢(jian)(jian)測有(you)源(yuan)像(xiang)素傳(chuan)感(gan)器(qi)區域中的(de)低對比度(du)(du)缺(que)陷(xian)。

• 內聯實時對焦
• 允許計量傳感器集成的靈活平臺
• IR 缺陷檢查和審查
• 使用自動對齊和 CAD 導入創建無晶圓配方
• 原生工具匹配和通用配方服務器的配方共享
• 基于規則的分箱和分類，用于立即處理芯片

• 大芯片和封裝支持 (>6400 mm²)
• 基板支持：100mm-330mm晶圓
• 高翹曲晶圓和 Taiko 處理選項