產品介紹
Powerex HVIGBT 具(ju)有高度(du)絕緣的外殼，通過更大的爬電距(ju)離(li)和(he)撞擊間隙距(ju)離(li)為(wei)許多要求苛刻的應用(yong)（如(ru)中壓驅動器和(he)輔助牽引應用(yong)）提供增強的保護。
Powerex 自制器件的(de) Powerex IGBT/HVIGBT 系列采用(yong) CSTBT（載(zai)流子(zi)存儲溝槽柵雙(shuang)極(ji)晶體管(guan)(guan)）技術，支(zhi)持工業(ye)應(ying)(ying)用(yong)所(suo)需的(de)降低功率(lv)損(sun)耗和(he)小型化。Powerex HVIGBT 和(he) HV 二極(ji)管(guan)(guan)具有(you)高度(du)絕緣的(de)外殼，通(tong)過(guo)更(geng)大的(de)爬電距離(li)和(he)沖擊間隙距離(li)為許(xu)多要(yao)求苛刻的(de)應(ying)(ying)用(yong)（如中(zhong)壓(ya)驅動器和(he)輔助牽引應(ying)(ying)用(yong)）提供增強的(de)保護(hu)。
性能特點
- -40 至 150°C 擴展溫度范圍
- 100% 動態測試
- 100% 局部放電測試
- Mitsubishi R 系列芯片技術
- 低熱阻抗的氮化鋁 (AlN) 陶瓷基板
- 將電流范圍擴大到三菱 HVIGBT 功率模塊的互補產品陣容
- 銅基板
- 爬電距離和電氣間隙符合 IEC 60077-1
- 堅固的 SWSOA 和 RRSOA
技術參數
產品尺寸
