產品介紹
Powerex 自制器件(jian)的(de)(de) Powerex IGBT/HVIGBT 系列采用 CSTBT（載流子存(cun)儲(chu)溝槽柵(zha)雙極(ji)晶體(ti)管）技術，支持工(gong)業應(ying)(ying)用所需(xu)的(de)(de)降(jiang)低功(gong)率損(sun)耗和(he)小(xiao)型化(hua)。Powerex HVIGBT 和(he) HV 二極(ji)管具(ju)有高度絕(jue)緣的(de)(de)外(wai)殼，通過更大(da)的(de)(de)爬電距(ju)離(li)和(he)撞擊間(jian)隙距(ju)離(li)為許多要求苛刻的(de)(de)應(ying)(ying)用（如(ru)中壓驅動(dong)器和(he)輔助牽引應(ying)(ying)用）提供增強的(de)(de)保護。
性能特點
- -40 至 150°C 溫度范圍
- 100% 動態測試
- 100% 局部放電測試
- 先進的Mitsubishi R 系列芯片技術
- 低熱阻抗的氮化鋁 (AlN) 陶瓷基板
- 將電流范圍擴大到三菱 HVIGBT 功率模塊的互補產品陣容
- 銅基板
- 爬電距離和電氣間隙符合 IEC 60077-1
- 堅固的 SWSOA 和 RRSOA
技術參數
產品尺寸
產品應用
