FormFactor 的(de)自主(zhu)硅光子測(ce)(ce)量助手設定(ding)了晶圓和芯片級硅光子探測(ce)(ce)的(de)行業標準(zhun)(zhun)。這種高度靈活的(de)解(jie)決方案提供(gong)了多(duo)種測(ce)(ce)試技術(shu)，從單光纖到(dao)陣列，從垂直耦合(he)到(dao)邊緣耦合(he)。憑借用于校(xiao)準(zhun)(zhun)的(de)全新革命性 OptoVue、智能機器(qi)視覺算(suan)法和適用于黑暗(an)、屏蔽和無(wu)霜環境的(de)SiPh TopHat，該系統可(ke)在(zai)多(duo)個溫度下(xia)實現免(mian)提自主(zhu)校(xiao)準(zhun)(zhun)和重新校(xiao)準(zhun)(zhun)。這樣(yang)可(ke)以更(geng)快地進行更(geng)準(zhun)(zhun)確的(de)測(ce)(ce)量并降低測(ce)(ce)試成(cheng)本(ben)。

使用單根光(guang)纖(xian)和(he)光(guang)纖(xian)陣列作(zuo)為探針將光(guang)耦(ou)(ou)(ou)合(he)進(jin)出晶圓(yuan)以(yi)進(jin)行(xing)表面(mian)和(he)邊緣耦(ou)(ou)(ou)合(he)，這(zhe)帶來了許多(duo)挑戰(zhan)，FormFactor 通過其(qi)接觸(chu)智(zhi)能技(ji)術進(jin)行(xing)管理。與電(dian)氣測試不同，光(guang)學測試使用的光(guang)纖(xian)和(he)光(guang)纖(xian)陣列不接觸(chu)其(qi)相應的“焊(han)盤”，即晶圓(yuan)表面(mian)和(he)邊緣上的光(guang)柵耦(ou)(ou)(ou)合(he)器或小(xiao)平(ping)面(mian)。相反，光(guang)纖(xian)需要相對于耦(ou)(ou)(ou)合(he)器和(he)小(xiao)平(ping)面(mian)進(jin)行(xing)鉸(jiao)接，以(yi)找(zhao)到(dao)最(zui)大光(guang)功率傳(chuan)輸的位置。

通(tong)過 FormFactor 工程師開發(fa)的(de)(de)(de)自動(dong)化(hua)技術，設置(zhi)光纖或(huo)陣列(lie)尖端(duan)相對(dui)于光柵和(he)刻(ke)面的(de)(de)(de)初始位置(zhi)，然后優(you)化(hua)它們(men)的(de)(de)(de)位置(zhi)。使用先(xian)進(jin)的(de)(de)(de)圖像(xiang)處理和(he)專門開發(fa)的(de)(de)(de)算法，Z 高度設置(zhi)、光纖到(dao)小平面間(jian)隙以及探針(zhen)臺定位解決方案(an)的(de)(de)(de)一套(tao)自動(dong)校準可用。

FormFactor 還實施了 Z 位移傳感技(ji)術，該技(ji)術可在裸(luo)片到(dao)裸(luo)片步進時實現纖維(wei)和(he)陣列的準(zhun)確亞微米級放置精度。這些自(zi)動化(hua)光(guang)(guang)學功能還可以與可編程直(zhi)流和(he)射頻定位技(ji)術相結合，以創(chuang)建(jian)自(zi)動化(hua)的光(guang)(guang)-光(guang)(guang)、光(guang)(guang)-電和(he)光(guang)(guang)-電-光(guang)(guang)測試平臺。

對(dui)于(yu)光學應用，Contact Intelligence 將(jiang)過去需(xu)要數(shu)天、數(shu)周或數(shu)月的(de)時間(jian)縮(suo)短到幾(ji)分鐘，同時在(zai)動(dong)態(tai)工程環(huan)境和穩定的(de)可重復生產(chan)環(huan)境中提供靈活性。

自主硅光子測量助(zhu)手可用于以(yi)下 200 毫(hao)米和 300 毫(hao)米探針臺(tai)：CM300xi-SiPh 和 SUMMIT200。

視光

• 晶圓和芯片級光子學探測的技術進步
• 實時原位校準
• 單片測試
• 芯片級邊緣耦合
• 原位功率測量
• 校準技術
• 實現自主測量

水平芯片級邊緣耦合

• 測試結果的高準確度
• 低耦合損耗
• 由于自動光纖到面對準技術，可重復測量結果
• 使用防撞技術降低損壞光纖的風險
• 易于經驗不足的用戶使用
• 以接近應用的設備性能實現對真實世界條件的密切模擬

晶圓級邊緣耦合

• 新的硬件和軟件功能的創新組合，用于對齊和優化晶圓級溝槽中的光纖/陣列
• 以小溝槽尺寸更小化耦合損耗
• 即使對于經驗不足的用戶也能輕松設置
• 由于光纖到面間隙對準技術，可重復測量結果
• 使用防撞技術降低損壞光纖的風險

垂直聯軸器

• 垂直耦合到晶圓級光柵耦合器的行業標準
• 定位硬件針對探針臺進行了準確校準，并準備在幾分鐘內執行芯片到芯片的光學優化
• 樞軸點校準確定光纖/陣列尖端更小平移的點位
• Search First Light 功能可自動確定初始位置以進行優化
• 其他集成功能：入射角校準、光學旋轉掃描、光學掃描數據分析、光學跟蹤、對準光學探頭

散熱能力

• 黑暗、屏蔽和無霜
• -40°C 至 +125°C
• 可用的解決方案是在低溫下大限度地減少氣流對光纖/光纖陣列的影響，從而獲得穩定且可重復的測量結果
• ITO 涂層 TopHat 窗口，易于設置
• 在多個溫度下實現免提自主校準和重新校準

自動校準

• 一組開創性的自動化功能，可對探針臺的光學定位系統進行關鍵校準
• 逐步晶圓探測高度訓練
• CalVue 利用后視鏡技術在沒有外部光線的情況下查看光纖/陣列的所有方面，并實現實時原位自動校準
• 更多專屬校準功能：電機校準、z-位移校準、theta 校準、pzt 校準、平面度校準、自動樞軸點校準

經驗證的性能

• FormFactor 開發的自動化測試方法
• 通過測量耦合功率可重復性，展示針對探針臺校準的定位解決方案的全部性能
• 驗證 900 次測量中的耦合功率結果是否小于3 dB
• 在每次測量之間，移動所有溶液元件，包括晶片卡盤、六足平臺和壓電平臺
• 展示了 FormFactor 自主硅光子測量助手的集成性能和穩健性

FormFactor SiPh 工具

• 強大的 FormFactor 開發的軟件包
• 包括用于啟用和促進光學探測的大量工具集
• 通過將探針臺機器視覺功能與光學定位和測試設備集成，自動執行手動任務
• 功能：測量位置培訓、晶圓培訓、自動對準功能、校準晶圓驗證、光學對準驗證、子模具管理
• 用于捕獲、記錄和解釋數據的廣泛工具

FormFactor 光(guang)子控制器(qi)接口 (PCI)

• FormFactor 開發的圖形用戶界面，用于手動控制光學定位系統
• 還可用于設置掃描參數配置和執行初始光學對準功能
• 校準后，所有校準功能都將通過 SiPh-Tools 自動執行

可重構光纖臂

• 可在單光纖、光纖陣列和邊緣耦合支架之間進行配置
• 工程和體積環境的靈活性
• 更換光纖支架后，FormFactor 的自動校準程序將讓您在幾分鐘內恢復運行
• 定制設計的納米精度集成 Z 位移傳感器大限度地擴大了晶圓的可測試區域，并保證了準確和可重復的數據收集

CalVue

• Z 位移和光學定位的原位校準

PowerVue

• 高靈敏度光電二極管
• 功率測量高達 40 mW
• 啟用現場功率測量
• 單纖和光纖陣列測量面
• 測量并去除激光到光纖尖端的路徑損耗

ProbeVue

單光纖、光纖陣列、DC 和(he) RF 探頭的向上看探頭檢查功能

從角找到初(chu)始陣列耦合偏(pian)移位置(zhi)

DieVue

• 單片測試
• 高達 25 x 25 毫米的芯片
• 真空保護
• 可定制的模座

垂直和邊緣耦合

硅光子學