FRT MicroProf AP 是一(yi)種(zhong)全自動晶圓計量(liang)工具(ju)，適(shi)用于不同 3D 封(feng)裝工藝步驟(zou)的(de)(de)廣泛應用，例如用于測量(liang)光刻膠 (PR) 涂層和結構、通過(guo)硅通孔(kong) (TSV) 或蝕刻后的(de)(de)溝槽(cao)、μ 凸塊和銅柱，以(yi)及(ji)在(zai)減薄、鍵合和堆疊過(guo)程中(zhong)進(jin)行測量(liang)。憑(ping)借其模塊化多傳感器概念，靈(ling)活的(de)(de) MicroProf AP 測量(liang)工具(ju)非常適(shi)合在(zai)封(feng)裝中(zhong)執行各(ge)種(zhong)測量(liang)任務。

FRT MicroProf AP 還(huan)為功率(lv)半導(dao)體(ti)（例如(ru) MOSFET 或(huo) IGBT）的(de)背面(mian)(mian)處(chu)理（背面(mian)(mian)研磨(mo)、金屬化）以及不同(tong)基板的(de)控制提(ti)供測量解決方(fang)案，例如(ru)體(ti)硅、SOI、腔體(ti) SOI、GaAs、InP、SiC、GaN、ZnO 等化合(he)物，也(ye)用(yong)于(yu)透(tou)明材(cai)料(liao)。此外，它還(huan)可以用(yong)于(yu)混合(he)鍵合(he)和微機電系統 (MEMS)，包括消費電子、汽車、電信和工業市場。

• 用于封裝的靈活多傳感器計量工具
• 從 TSV 蝕刻、RDL/UBM/凸塊到銅釘露出、切割、堆疊和成型的每個工藝步驟
• 帶有 SEMI 標準 FOUP/FOSB 和開放式卡匣的晶圓處理單元
• 針對特定應用的個性化配置

按需改造

> PI和(he)PR膜厚，PI和(he)PR開(kai)孔

> CD 和覆蓋

> TSV 計量、填充監測(ce)、溝槽

> 種層金屬檢測(ce)

> 鍍銅厚度

> CMP 后的平整度和均勻度

> UBM 高(gao)度(du)和(he)粗糙度(du)

> RDL 厚度(du)、寬(kuan)度(du)和粗糙度(du)

> 補充和增強(qiang)自(zi)動碰撞檢測(ce)系統的性能

> 凹(ao)凸(tu)和(he)(he)釘子的高度、直徑和(he)(he)共面性(xing)

> 彎曲和壓力

> 載體、粘合劑(ji)、鍵合晶圓厚(hou)度(du)和 TTV

> 最終封裝的形貌(mao)和平面度(du)

>熱負(fu)荷下的堆垛變形

> 模具檢驗