對(dui)于射頻和(he)微波器件的(de)晶(jing)圓級(ji)測(ce)試(shi)，沒有比 Cascade Microtech 的(de)|Z|更好的(de)解決方案探(tan)測(ce)。|Z|采(cai)用(yong)的(de)探(tan)針技(ji)術(shu)確保以低接觸電阻和(he)良好的(de)阻抗控制進行高精(jing)度測(ce)量。

射(she)頻/微波信號(hao)僅(jin)對屏蔽(bi)、空氣隔(ge)離的探頭主(zhu)體內的共面接觸結(jie)構進行一次轉換。

這(zhe)可以在很寬的溫度范圍內保持信(xin)號完整性(xing)和穩定(ding)的性(xing)能。

憑借(jie)1MX 技術，|Z|探(tan)頭(tou) 50 GHz 提(ti)(ti)供好的電氣性能，尤其(qi)是插入和(he)回波(bo)損耗(hao)。此外(wai)，隔離(li)（串擾）已得到(dao)改善，從(cong)而使探(tan)頭(tou)能夠(gou)為(wei)您的晶圓(yuan)級射頻(pin)和(he)微波(bo)測量提(ti)(ti)供高精度。

用 |Z| 接觸被(bei)測(ce)設備 (DUT)探頭簡單、可(ke)重復性高并且需要小的超(chao)程。此外，觸點可(ke)以相互獨立移動，允許您在 3D 結(jie)構和焊(han)盤高度偏差高達 50 μm 的晶片(pian)上進行探測(ce)。

與 Cascade Microtech 的(de) HF 探(tan)(tan)測系(xi)統結合使用，包括 ProbeHeads、SussCal 校準(zhun)軟(ruan)件和高精度 CSR 系(xi)列校準(zhun)基板，|Z|探(tan)(tan)針成為(wei)滿足您所(suo)有 HF 晶圓級探(tan)(tan)測需求(qiu)的(de)工(gong)具。

感謝經過驗證的(de) |Z|探(tan)頭(tou)技術，探(tan)頭(tou)還具(ju)有極長的(de)使用(yong)(yong)壽命。它保證在標準(zhun)使用(yong)(yong)和超(chao)程下至少有 1,000,000 次接(jie)觸循環的(de)使用(yong)(yong)壽命。

耐用性

• 令人難以置信的長壽命
• 可靠的可重復和接觸質量
• 適用于自動化測試

靈活性

• 以小的損壞在大多數焊盤材料上進行探測
• 獨立的長接觸彈簧可輕松克服高達 50 µm 的焊盤高度差異
• 可以測試小型結構，例如 40 µm x 40 µm 焊盤
• 在真空環境和 10 K 至 300°C 的溫度下具有良好的性能

射頻性能

• 低接觸電阻
• 新的 1MX 技術可確保低插入損耗、高隔離度和準確測量