產品介紹
KEMET 鉭堆(dui)聚合物 (TSP) 電(dian)(dian)解(jie)電(dian)(dian)容器旨在在表面(mian)貼裝配置中提(ti)(ti)供較高(gao)的 CV（電(dian)(dian)容/電(dian)(dian)壓）額定值。KEMET 的所(suo)有聚合物電(dian)(dian)解(jie)解(jie)決(jue)方案都提(ti)(ti)供堆(dui)疊配置。除(chu)此例(li)外是(shi)面(mian)朝下(xia)系列(lie)（T523、T527、T528 和 T529）。
這些電(dian)容器以 2、3、4 和(he) 6 個(ge)組件的(de)堆疊形式使用(yong)，以實(shi)現(xian)廣泛的(de)電(dian)容、ESR 和(he)電(dian)壓(ya)額(e)(e)定(ding)值。對于(yu)額(e)(e)定(ding)電(dian)壓(ya)大于(yu)10伏的(de)部件型(xing)號，可以在高(gao)達額(e)(e)定(ding)電(dian)壓(ya)80%的(de)穩(wen)態電(dian)壓(ya)下工(gong)作。堆疊配置允許自定(ding)義電(dian)容/電(dian)壓(ya)解決方案(an)和(he)非常低(di)的(de)ESR選(xuan)項。
當使用(yong) KEMET 的(de) T540 和 T541 系(xi)列時，TSP 系(xi)列是(shi)一款具有故障(zhang)(zhang)率選項的(de)聚合物電解(jie)電容器。故障(zhang)(zhang)率是(shi)通(tong)過利(li)用(yong)應用(yong)于(yu)板載樣(yang)品的(de)加速條件（電壓和溫(wen)度）來評估長期設備(bei)可靠性來確定的(de)。可用(yong)的(de)故障(zhang)(zhang)率為 B（每 1,000 小時 0.1%）、C（每 1,000 小時 0.01%）和 D（每 1,000 小時 0.001%）。
性能特點
- 聚合物陰極技術
- 高電容
- 表面貼裝
- 電容值為 20 – 8,000 µF
- 電容可以自定義
- 額定電壓為 3 – 63 VDC
- 容積效率高
- 超低 ESR
- 浪涌能力
- 工作溫度范圍為 -55°C 至 +105°C/+125°C
- 激光標記外殼
- 對于 ≤ 10 V 的部件類型，使用高達 90% 的額定電壓
- 對于 > 10 V 的部件類型，使用高達 80% 的額定電壓
- KEMET 的 KO-CAP 可靠性評估方法（針對分立元件 T540 和 T541）
選型指南
產品結構與細節
技術參數
產品尺寸
產品應用
典型(xing)應用包(bao)括各種細分市場中的去(qu)耦(ou)、保持和濾(lv)波。
T540/T541 和(he) T543 聚合物 HRA 以及其他鉭 MnO2 HRA 和(he) MIL-PRF 堆棧器件可用于國防(fang)和(he)航(hang)空航(hang)天設備(bei)，包(bao)括用于雷(lei)達的高功率放大器和(he)多種(zhong)應用，其中(zhong) GaN 有(you)源元件是設計的一部分。
