Witte孔真空(kong)吸盤是測量和(he)測試程序、精度加工和(he)硅晶片(pian)生(sheng)產中夾(jia)持(chi)和(he)固定(ding)的(de)(de)解(jie)決方案。RFID 薄膜或(huo)(huo)晶片(pian)等基質(zhi)不會因(yin)吸孔、吸槽等而變形(xing)。Witte 微(wei)孔卡盤可進行加熱或(huo)(huo)冷卻，每個卡盤都有(you)相應(ying)的(de)(de)控制裝置。還(huan)提(ti)(ti)供(gong)(gong)用于透(tou)射光(guang)應(ying)用的(de)(de)特殊系統(tong)。對于微(wei)孔表面(mian)，Witte 提(ti)(ti)供(gong)(gong)多種材料，例(li)如燒結(jie)青銅、陶(tao)瓷或(huo)(huo)鋁。甚至還(huan)提(ti)(ti)供(gong)(gong)黑色(se)和(he)熒光(guang)夾(jia)持(chi)面(mian)。

由于沒(mei)有凹(ao)槽(cao)或孔洞(dong)，工件(jian)不(bu)會變(bian)形(xing)

使用摩擦助力器(qi)時可進行凹(ao)槽加工

有不(bu)同質(zhi)量的 METAPOR 板(ban)可供(gong)選(xuan)擇(ze)

用于大夾(jia)持(chi)面(mian)的模(mo)塊化型(xing)號

可為(wei)特定工件定制卡(ka)盤(pan)

1 x 真(zhen)空夾(jia)緊(jin)卡盤(pan)

1 x 連接適配器

7 x 消隱塞

10 x O 形圈

1 x LW12 插(cha)頭

1 x 帶螺(luo)旋鋼絲的真空軟管 18/12（長(chang)= 1 米(mi)）

2 x 叉夾

止動墊圈（高度(du)可調，偏心(xin)安裝）

可(ke)在工件和(he)真空夾頭之間放(fang)置一(yi)層透氣材(cai)料（摩擦助力器），以(yi)實現有(you)限(xian)的穿透切割(ge)。

使用真空吸盤連接適配器(qi)，可將多個真空吸盤相(xiang)互(hu)連接，這樣也可以(yi)加工較(jiao)大的工件。

產地：德國

重量：6.1 kg

長度：300 mm

寬度：200 mm

高度：38 mm

連接適配器直(zhi)徑：13 mm

平(ping)均孔徑：約 15 μm

耐熱性：100 ℃

真實孔隙率：約 15%

卡(ka)盤：鋁制夾緊板組成

夾(jia)緊板：裝有多孔透氣材料（燒結金屬或 METAPOR）

燒結金屬：由(you)兩層(ceng)小球組成(cheng)

上層：直徑約 45 μm 的小球組(zu)成

下層：直(zhi)徑約(yue) 200 μm 的(de)小球組成

熔化溫度(du)：660 °C/ 1220 °F（鋁）

沸騰溫度：2270 °C/ 4120 °F（鋁）

分解溫度：> 200 °C/ > 400 °F（環(huan)氧(yang))

水溶性：無限

本征氣味：無

狀態(tai)：固態(tai)（20 °C/ 68 °F）

密度：1.8 g/cm³ 

測(ce)(ce)量、檢查和加(jia)工薄壁基材（如(ru)紙(zhi)、箔、電路板(ban)、晶片(pian)、PCB 板(ban)）、精細(xi)（如(ru)光學）和柔性(xing)材料（如(ru)橡(xiang)膠）、測(ce)(ce)量和測(ce)(ce)試、機械加(jia)工、硅(gui)晶片(pian)生產(chan)、真空(kong)夾緊技(ji)術(shu)、氣膜滑(hua)動技(ji)術(shu)、模具(ju)技(ji)術(shu)