hpl 500 D-V帶式封口機是用熱塑性聚合物薄(bo)膜（無接觸(chu)壓力(li)系統(tong)）以(yi)及可(ke)堆肥和(he)生物可(ke)降解(jie)材(cai)料（如OrganicXprotect）密(mi)封各(ge)種工業產(chan)品的(de)理(li)想選擇。hpl 500 D-V包裝可(ke)在(zai)運輸(shu)和(he)儲(chu)存(cun)過程(cheng)中為包裝物品提供更大程(cheng)度(du)(du)(du)的(de)保護，并符合嚴格(ge)的(de)標準。hpl 500 D-V（V=驗證(zheng)兼(jian)容過程(cheng)）監測溫度(du)(du)(du)和(he)速(su)度(du)(du)(du)（停留時間）的(de)關鍵過程(cheng)參數(shu)。這(zhe)使(shi)得hpl 500 D-V的(de)密(mi)封過程(cheng)具有可(ke)驗證(zheng)性。它還(huan)具有RS 232接口，用于連接到外部文檔系統(tong)。

• 帶式封口機hpl 500 D-V具有作為雙向通信標準的接口，因此可以集成到現有的流程和批處理文檔基礎設施（DocLink）中。
• 即使對于大體積的儀器，hawo的密封裝置也能保證高工作效率和可重復的包裝。
• 具有調節和監測工藝參數的集成功能。

產地：德國

設備類型(xing)：旋轉密(mi)封機

溫度控制：微處理器

密封速度：10米(mi)/分鐘（33英尺/分鐘）

焊接溫度：max.220℃（428℉）

溫度調節公(gong)差：± 2%

密封距(ju)離邊緣：0-35毫米（0-14英寸）

焊(han)縫寬度：6 mm (0.24 in.)（更寬尺寸按(an)要(yao)求提供）

薄(bo)膜厚度(du)：約2x0,05-2x0.4 mm（2x0.002-2x0.016 in.）

工藝參數監(jian)測：hpl 500 D-V

hawo htr 780過程控制器：hpl 500 D-V

RS 232接口(kou)：hpl 500 D-V（USB和Ehemet olina）

電源連接(jie)：230 V，50/60 Hz | 115 V，50/60%Hz

功率：390W

尺寸（wxdxh）：550 x 250 x 150 mm (21.7 x9.8x5.9in.)

重(zhong)量：約14公斤（0.90 lb.）

所(suo)有行業的(de)備件(jian)包裝、工(gong)業產(chan)品(pin)、辦公用品(pin)、食品(pin)的(de)運輸包裝、實驗室(shi)產(chan)品(pin)、批發或零售部門的(de)商業產(chan)品(pin)以及動(dong)物(wu)營養。