Microflex由半導體行業人士于2001年創立，迅(xun)速(su)成為模塊化表面(mian)安裝氣體面(mian)板密(mi)(mi)封(feng)(feng)(feng)(feng)件的(de)(de)主要供應(ying)商。Microseal系(xi)(xi)列產品采用了獨(du)特(te)的(de)(de)蜂窩(wo)設計，與(yu)傳統金屬墊(dian)圈相(xiang)比，它可以(yi)在低(di)的(de)(de)壓力(li)下實(shi)現(xian)完全壓縮(suo)和(he)(he)密(mi)(mi)封(feng)(feng)(feng)(feng)。MicroSeal TM系(xi)(xi)列是一系(xi)(xi)列用于工業和(he)(he)半導體應(ying)用的(de)(de)高完整(zheng)性(xing)(xing)密(mi)(mi)封(feng)(feng)(feng)(feng)件，包括(kuo)低(di)流量、高流量、高壓和(he)(he)低(di)壓降。我(wo)們(men)(men)還提(ti)供孔口密(mi)(mi)封(feng)(feng)(feng)(feng)件和(he)(he)盲密(mi)(mi)封(feng)(feng)(feng)(feng)件，以(yi)封(feng)(feng)(feng)(feng)閉備用端口。MicroSeals改裝為標(biao)準“C”密(mi)(mi)封(feng)(feng)(feng)(feng)系(xi)(xi)統。我(wo)們(men)(men)的(de)(de)密(mi)(mi)封(feng)(feng)(feng)(feng)符合SEMI標(biao)準PR 3.1、3.5和(he)(he)新的(de)(de)高流量標(biao)準。MicroSeal設計具有更柔軟、更合規的(de)(de)界面(mian)，可將其自身模制到(dao)配合表面(mian)，確保(bao)密(mi)(mi)封(feng)(feng)(feng)(feng)性(xing)(xing)，并去除虛擬泄漏而不犧牲回彈(dan)特(te)性(xing)(xing)。MicroSeals的(de)(de)回彈(dan)率超過(guo)同類密(mi)(mi)封(feng)(feng)(feng)(feng)設計的(de)(de)十倍之多(duo)，并且特(te)別寬容空腔(qiang)公(gong)差(cha)。所有這些(xie)特(te)性(xing)(xing)都是通過(guo)低(di)壓縮(suo)率實(shi)現(xian)的(de)(de)。

• 可靠性

• MicroSeal總成，高流量
• 用于組件，3端口
• 表面安裝1-1/2“接口