Allegro XPTM提供MLCC制(zhi)造商(shang)所需(xu)的精度(du)水平(ping)，這些制(zhi)造商(shang)生(sheng)產更大、更高電壓的芯片，用于汽車、物聯網、手(shou)持設備和商(shang)用通信設備等(deng)行業。

Allegro XP采用ESI創造(zao)的技術，以高(gao)達每(mei)小時100萬件的速度可靠地對新一(yi)代高(gao)壓(ya)芯片進行高(gao)通量(liang)生產級電(dian)氣測(ce)試，這是業界高(gao)的測(ce)試吞吐(tu)量(liang)。

我們的(de)(de)低(di)沖(chong)擊旋轉(zhuan)切(qie)屑(xie)處理技術在保持吞吐量的(de)(de)同時(shi)，大限度(du)(du)地減少了與(yu)測試相關的(de)(de)切(qie)屑(xie)損壞。脈沖(chong)驅動觸點可大限度(du)(du)地減少終端(duan)標(biao)記并保持觸點完整性。Allegro XP還(huan)可容(rong)納多達25個(ge)測試站同時(shi)執行多個(ge)測試，配(pei)置簡單，可快速(su)切(qie)換到各(ge)種生產運行測試設置。ESI Allegro系列的(de)(de)新添加提供了MLCC制造商在全電容(rong)范(fan)圍內測試各(ge)種芯片尺寸(cun)所需的(de)(de)靈(ling)活(huo)性和(he)可靠性。Allegro XP具有低(di)的(de)(de)擁(yong)有成(cheng)本、一(yi)貫的(de)(de)高吞吐量和(he)更高的(de)(de)測試產量。

• 高達1kV的高壓應用測試
• 改進運動、工具和操作
• 支持多達八個活動工作站

• 產地：美國
• 高速加工速度高達每分鐘16666件（每小時1000000件）
• 測試芯片尺寸0603-1210（1608-3225公制）
• 解決電容的全范圍：120 Hz/1 kHz&1 MHz
• 支持的活動工作站：多達8個
• 高壓應用測試：高達1kV
• 成本：低
• 吞吐量：高
• 測試產量：高
• 配置：簡單

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