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VPM-5 SmartPirani 真(zhen)空(kong)傳(chuan)(chuan)感器(qi)(qi)基(ji)于(yu)新(xin)型技術,具(ju)有(you)同類更(geng)(geng)好的性能(neng),將熱(re)導(dao)真(zhen)空(kong)計的可用真(zhen)空(kong)測(ce)量范圍擴大了(le)(le) 1-3 倍,從(cong)而確立了(le)(le)新(xin)的性能(neng)標(biao)準(zhun)。SmartPirani 真(zhen)空(kong)測(ce)量傳(chuan)(chuan)感器(qi)(qi)采用 MEMS(微機電(dian)系(xi)(xi)統)傳(chuan)(chuan)感器(qi)(qi)技術,并結合了(le)(le) Sens4 自身(shen)的新(xin)型數字信號處理架(jia)構和創(chuang)新(xin)測(ce)量算法。結合準(zhun)密(mi)的自動化制(zhi)造和校準(zhun)流程,這(zhe)款產品可提供無(wu)懈可擊的測(ce)量性能(neng)。通過(guo)集成 MEMS 隔膜傳(chuan)(chuan)感器(qi)(qi),消除了(le)(le)熱(re)導(dao)率真(zhen)空(kong)計在粗真(zhen)空(kong)范圍內眾(zhong)所周(zhou)知的氣(qi)體(ti)依賴性,其精度(du)性能(neng)可與(yu)更(geng)(geng)昂貴的電(dian)容式壓力(li)計媲美。這(zhe)一特性可確保對真(zhen)空(kong)系(xi)(xi)統排氣(qi)過(guo)程進行更(geng)(geng)準(zhun)確的控制(zhi),并可防止真(zhen)空(kong)系(xi)(xi)統過(guo)壓。
從 1.0E-6 到(dao) 1333 mbar,9 個分度的超寬測量范(fan)圍
性價比高
氣(qi)體獨立測量范圍從 2 到 1 333 mbar
通過 USB 編程器輕松配置(zhi)
0-10 VDC 可編程電壓輸(shu)出
數字 RS-232 或 RS-485 接口
引腳和輸出與(yu)其他(ta)供應商的壓力(li)表兼容
可選陶瓷或聚對(dui)二甲苯傳(chuan)感器保護,用于腐蝕性應用
可選(xuan)固態設定(ding)點繼電器,用(yong)于外部控(kong)制
產地:丹麥
測量范圍(mbar):1x10-6 至 1333 mbar(7.5x10-7 至 1000 托)
測量原理 1x10-6 至 1.5 mbar:MEMS Pirani 熱(re)導率
測量原理(li) 1.5 至 2 mbar:混合 MEMS Pirani / 壓電(dian)讀數
測量原(yuan)理 2 至 1333 mbar:MEMS 壓電電阻(zu)膜片
精度 1x10-5 至 9.99x10-5:讀數的 25%
精度 1x10-4 至(zhi) 7.99 mbar:讀(du)數的 5%
精度 8.00 至 99.9 mbar:讀數的(de) 1%
精度(du) 100 至 800 mbar:讀數的 0.5%
精度 800 至 1099 mbar:讀數的 0.25%
精度 1100 至 1333 mbar:讀數的(de) 0.5%
滯后 1x10-3 至 10 mbar (IS019685:2017):1 %
磁滯 10 至(zhi) 1333 mbar(IS019685:2017):0.1%
模(mo)擬輸出(chu)分辨率:16 位 (150 μV)
模(mo)擬(ni)輸出更新率:124 Hz
響(xiang)應時間(ISO 19685:2017):<20 ms
溫度(du)補(bu)償:+10 至 +50 °C
固態繼電器設定點范圍:5x10-6 至 1333 mbar(3.75x10-6 至(zhi) 1000 托)
固態繼電器觸點額定值:50 V、100 mArms / mADc
固態(tai)繼電器認證:UL 認證: 文(wen)件 E76270;CSA 認證: 證書 1175739;EN/IEC 60950-1 認證
工作環境溫度:-20 至 +50 °C
介質溫度:-20 至 +50 °C
存儲環(huan)境溫度:-40 至 +120 °C
烘(hong)烤溫(wen)度(非工作(zuo)):+120 °C
Max ABS介(jie)質壓力:10 Bar
安裝位置:任意
防護(hu)等級,EN 60529/A2:2013:IP40
濕度:98%,無冷凝
電源電壓:12-30 VDC
Max功耗:240 mW
反極性保護:是
過壓保護:是
內部保險絲:100 mA(可(ke)熱恢復)
分(fen)析儀器、半(ban)導體加工、真空爐、薄膜鍍(du)膜、太(tai)空模(mo)擬(ni)和飛行
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