AURIGA Laser 與電子顯微(wei)鏡組合可以(yi)實現高速且精細的材料刻(ke)蝕。使用脈沖激光束在(zai)最短時間內(nei)刻(ke)蝕樣品(pin)材料。借(jie)助聚焦離(li)子束精準地對感興趣的樣品(pin)區(qu)域進行(xing)重新加工。在(zai)同一系統內(nei)充分發(fa)揮 FIB-SEM 的成像品(pin)質(zhi)。

您能夠在同(tong)一(yi)系統中創建高分辨納米級圖像，使用 X 射線分析功能檢測樣品。同(tong)時還(huan)能夠在最短時間(jian)內(nei)處(chu)理非導電材料樣品及其復雜的(de)幾何結構。只(zhi)需(xu)一(yi)步操作便能獲得所有需(xu)要(yao)的(de)信(xin)息。